스마트폰 '갤럭시S5' 탑재될듯

삼성전자는 8개의 코어를 탑재한 옥타코어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)칩의 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 '옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 업계 최초로 개발했다고 10일 밝혔다.

개발된 기술은 최적화 과정을 거쳐 올해 4분기부터 삼성전자의 옥타코어 모바일 AP칩인 '엑시노스5 옥타' 시리즈에 적용할 방침이다.

업계에서는 삼성전자가 내년 상반기 출시할 예정인 스마트폰 '갤럭시S5'부터 이 기술을 적용한 칩을 탑재할 것으로 보고 있다.

새로 개발한 '옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱'은 옥타코어 칩을 구성하는 4개의 고성능 빅코어(Cortex-A15)와 4개의 저전력 리틀코어(Cortex-A7) 등 8개의 코어를 작업 환경에 따라 필요한 수만큼 작동시켜 칩의 성능과 효율을 크게 개선시킬 수 있다.

이 기술을 적용하면 8개의 코어마다 개별 작동이 가능해 최소 1개에서 최대 8개까지 자유로운 조합으로 칩을 구동할 수 있다.

문자메시지 같은 간단한 작업에는 리틀코어 1개만 사용해 소비전력을 줄이고 3D 그래픽 처리 등을 위해 고사양의 애플리케이션을 구동할 때는 8개 코어를 모두 사용해 성능을 최대한 끌어올리는 방식이다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김태훈 상무는 "스마트폰 사용자들이 멀티프로세싱 솔루션을 적용한 엑시노스 5 옥타 시리즈를 통해 고성능 애플리케이션을 자유롭게 사용하면서도 배터리 사용 시간은 늘어나는 새로운 모바일 환경을 경험하게 될 것"이라고 말했다.