삼성전자는 고성능 모바일 D램과 낸드플래시를 결합해 업계 최고 성능을 구현한 LPDDR5 멀티칩 패키지(uMCP) 신제품을 출시했다.

신제품은 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 모바일 D램, 최신 인터페이스인 UFS3.1 낸드플래시를 결합해 최고 사양의 솔루션을 구현했다.

모바일 D램과 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 D램과 낸드를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획이다.

삼성전자 LPDDR5 멀티칩 패키지.

모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지가 출시된다.

신제품은 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있게 지원한다고 회사는 설명했다.

특히 가로 11.5㎜, 세로 13㎜의 초소형 크기로 제작해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.

손영수 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "이번 제품은 고해상도 영상 스트리밍과 고사양 게임 등에서 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 경험을 제공할 것"이라며 "글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극적으로 공략하겠다"고 밝혔다.