Áß°í ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ½ÃÀåÀÇ ±Û·Î¹ú ¸®´õÀÎ ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀÌ Áö³ 11¿ù ³×´ú¶õµåÀÇ ¼¼°èÀû ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ NXP¹ÝµµÃ¼·ÎºÎÅÍ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¸Å°¢ ´ëÇà¿¡ ´ëÇÑ µ¶Á¡ °è¾àÀ» µû³Â´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Stepper, Etcher, CVD, WET, Track, Furnace, PVD µî Àü°øÁ¤(Front-end) Àåºñ 239´ë¿¡ ´ëÇÑ ¸Å°¢À» µ¶Á¡ÀûÀ¸·Î ÆǸÅÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¶°ÇÀÌ´Ù. ÆǸŠÇÁ·Î¸ð¼ÇÀº 4ÀϺÎÅÍ 6ÀϱîÁö ÀϺ»¿¡¼ ¿¸®°í ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Àü½ÃȸÀÎ SEMICON Japan 2013¿¡¼ óÀ½À¸·Î ¼±º¸ÀÌ°Ô µÈ´Ù.
¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀº 2000³â ¼³¸³µÈ ÀÌÈķΠü°èÀûÀÎ ¸¶ÄÉÆðú ÃÖ°íÀÇ °¡Ä¡¸¦ âÃâÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» °í°´µé¿¡°Ô Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á ÇöÀç´Â Áß°í Àåºñ ¾÷°èÀÇ ¼±µÎ·Î ¶°¿Ã¶ú´Ù. 1500´ë°¡ ³Ñ´Â ¹ÝµµÃ¼ Áß°í Àåºñ Àç°í¸¦ º¸À¯ÇÏ°í, Àü ¼¼°è End user¿Í OEMµé°úÀÇ ³×Æ®¿öÅ©·Î ¿¬°£ õ ¿©´ë°¡ ³Ñ´Â Áß°í Àåºñ °Å·¡¸¦ ¼º»ç½ÃÄÑ¿Ô´Ù.
4ÀϺÎÅÍ ¿¸° ¼¼¹ÌÄÜ ÀçÆÒ¿¡ Âü°¡ÇØ 239´ëÀÇ ¸®¸¶ÄÉÆà Àåºñ ÆǸſ¡ ´ëÇÑ ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù.
¼Ç÷¯½º±Û·Î¹ú ±èÁ¤¿õ »çÀåÀº “ÃÖ°íÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î Àü ¼¼°è ´ëÇü ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼öÇàÇÑ °æÇèÀÌ °í°´»ç¿¡ ½Å·Ú¸¦ ÁÖ¾ú´ø °Í °°´Ù”¸ç“ ¼º°øÀûÀÎ ÇÁ·ÎÁ§Æ®°¡ µÉ °ÍÀÌ´Ù”°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí, ¼Ç÷¯½º±Û·Î¹úÀº À̹ø Àü½ÃȸÀÇ TechSTAGE Æ÷·³¿¡¼ Àü ¼¼°è Áß°í ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ °ø±Þ°ú ¼ö¿ä¸¦ ÅëÇØ ³»³â ½ÃÀå Àü¸ÁÀ» ¹ßÇ¥Çϱ⵵ Çß´Ù. |