에이수스 코리아가 새로운 AMD 라데온 RX 7900 시리즈 기반의 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT와 라데온 RX 7900 XTX를 발표했다.

이전 세대보다 더 많은 스트림 프로세서와 더 높은 대역폭의 메모리 인터페이스를 제공하는 라데온 RX 7900은 높은 사양을 요구하는 4K 및 고해상도 게임을 지원하기 위해 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율성을 제공한다.

고급 AMD 칩렛 디자인과 세계 최초 게이밍 GPU인 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 AMD RDNA 2 아키텍처보다 와트당 최대 54% 더 높은 성능을 제공하며, 그래픽과 메모리 시스템 칩렛을 최대 5.3TB/s로 연결한다. 

에이수스 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XTX & RX 7900 XT.

또한 최대 96개의 새로운 통합 컴퓨팅 장치와 2세대 AMD 인피니티 캐시 기술을 지원한다. 

최대 2.7배 높은 AI 성능을 제공하고 향상된 AI 처리량과 특정 게임에서 AMD RDNA 2 아키텍처로 구축된 그래픽카드에 비해 최대 1.8배 높은 레이 트레이싱 아키텍처를 지원하는 2세대 레이 트레이싱 기술이 포함돼 있다.