에이수스 코리아는 AMD Radeon RX 7900 시리즈 기반의 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT와 라데온 RX 7900 XTX를 출시한다.

이번에 출시한 라데온 RX 7900 시리즈는 더 많은 스트림 프로세서와 더 높은 대역폭의 메모리 인터페이스를 제공해 높은 사양을 요구하는 고해상도 게임에서 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율성을 제공한다.

고급 AMD 칩렛 디자인과 세계 최초 게이밍 GPU인 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 이전보다 와트당 최대 54% 더 높은 성능을 제공하며, 그래픽과 메모리 시스템 칩렛을 최대 5.3TB/s로 연결한다. 

에이수스 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XTX & RX 7900 XT.

또한 최대 96개의 새로운 통합 컴퓨팅 장치와 2세대 AMD 인피니티 캐시 기술을 지원한다. 

최대 2.7배 높은 AI 성능을 제공하고 향상된 AI 처리량과 특정 게임에서 AMD RDNA 2 아키텍처로 구축된 그래픽카드보다 최대 1.8배 높은 레이 트레이싱 아키텍처를 지원하는 2세대 레이 트레이싱 기술이 포함됐다.

TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XTX는 3.63 슬롯 디자인을 통해 6144개의 스트림 프로세서를 제공하며, 넓은 대역폭과 풍부한 VRAM을 위해 24GB의 GDDR6 메모리와 384bit 메모리 인터페이스를 제공한다. 

내구성이 뛰어난 소재와 강화된 구조를 설계됐으며, 알루미늄으로 제작된 견고한 백플레이트와 슈라우드가 결합됐다. 또한 그래픽카드를 완벽하게 지지할 수 있는 그래픽카드 홀더를 함께 제공한다.

새로운 냉각 설계를 통해 백플레이트의 통풍구가 개선돼 공기 흐름을 위한 공간이 더 넓어졌다. 총 방열 면적이 22.8% 증가했으며, 백플레이트 가장자리를 따라 확장된 공간을 통해 엑시얼 테크(Axial-tech) 팬에서 더 많은 공기를 순환시킬 수 있다.

팬은 이전 세대에 비해 13.8% 더 많은 공기 흐름과 8% 더 많은 정적 압력을 제공하는 동시에 낮은 RPM으로 회전해 소음을 최소화했다. 

TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT는 20GB의 GDDR6 메모리, 5376 스트림 프로세서, 320bit 메모리 인터페이스를 포함해 라데온 RX 6900 XT 그래픽 카드에 비해 향상된 성능을 제공하며, TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XTX와 동일한 디자인 요소가 포함됐다. 

다이캐스트 프레임, 알루미늄 슈라우드와 백플레이트, 3.63 슬롯 디자인, 3D 아크릴 TUF 로고 ARGB 조명 등 최신 에이수스 혁신 기술을 갖추고 있다.

 TUF 게이밍 라데온 RX 7900 XT는 라데온 RX6900 XT와 동일한 TBP(Total board power)를 지원하며 성능 부하에도 낮은 발열과 저소음을 제공한다.