삼성전자는 19일 소모전력 1W급 LED(발광다이오드) '칩 스케일 패키지(CSP)' 중 업계 최고 수준의 광효율을 달성한 'LM101B' 조명(광원체)을 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 소모전력이 1W급인 미드파워 LED 칩 스케일 패키지이면서 200㏐(루멘)/W의 광효율을 달성했다. 광효율은 소비하는 전력과 견준 빛의 밝기로 광효율이 높을수록 전기는 적게 쓰면서 밝은 빛을 낸다.

칩 스케일 패키지는 조명의 일종으로, LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고, 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결공정을 없애 크기는 작으면서 신뢰성이 높다고 삼성전자는 설명했다.

LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC 라인업의 하나로, FEC는 광효율이 높고, 광지향각(빛이 퍼지는 정도)은 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스폿용 조명에 최적화된 제품이라고 삼성전자는 설명했다.

삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산해왔으며, 이번 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.