위축됐던 글로벌 반도체 설비투자 규모가 내년께 반등할 것이란 예측이 나왔다.

반도체 설비투자는 일종의 선행 지표로 길게는 1년 이후의 시장 성장세를 전망할 수 있다.

18일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 보고서에서 올해 전 세계 반도체 장비 지출액(Fab Equipment Spending)이 566억달러(약 66조원)로 작년 대비 7% 감소할 것으로 봤다.

지난 보고서에서 감소 폭을 18%로 전망한 데 비해 크게 줄어든 수준으로, 올해 전망치가 상향 조정된 것이다.

이에 따라 내년에도 설비투자 규모가 580억달러(약 68조원)에 달해 올해보다 2%가량 소폭 늘어날 것으로 전망됐다.

이는 3D 낸드플래시와 파운드리에서 설비투자 규모가 크게 확대된 데 따른 것이란 게 SEMI의 설명이다.

특히 올 상반기 57%(전 반기 대비) 급감했던 3D 낸드플래시 설비투자는 하반기 다시 70% 급증할 전망이다.

3D 메모리 기술은 반도체 소자를 여러 층 쌓아 저장용량을 극대화하는 제조공법이다.

업계 관계자는 "반도체 설비 투자는 향후 수요에 대응하기 위한 생산능력 확보 차원이 가장 크다"며 "중국 업체들의 3D 낸드 신규 진입을 위한 설비 투자도 반영됐을 것"이라고 설명했다.

실제 삼성전자는 중국 시안 공장과 국내 평택 공장의 3D 낸드 투자를 확대하고 있으며 SK하이닉스도 청주 M15 공장 설비를 채워 나가고 있다.

또 중국 칭화유니(淸華紫光)그룹 산하 낸드 제조사 YMTC(長江存儲)는 지난 9월 64단 3D 낸드 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.

같은 기간 로직·파운드리 설비투자도 26% 늘어날 것으로 예상됐다. 이 시장은 대만 TSMC와 미국 인텔이 이끌고 있다.

내년에는 일본 소니가 주도하고 있는 이미지센서를 중심으로 성장세가 가파를 것으로 보인다.

이미지센서 설비투자 규모는 내년 상반기 20% 증가한 뒤, 하반기 92% 급격히 늘어날 것이란 분석이다.

이밖에 전력반도체는 설비투자가 내년 상반기 40%, 하반기 29%씩 증가할 것으로 전망됐다.