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기사 등록 시간 : 2008년 06월 20일 (금) 12:17:39 |
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하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 발표했다.
두 회사는 지난 4월21일 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결해 이미 협력사업을 진행하고 있으며, 금번 본계약을 통해 하이닉스 낸드플래시 제품 공급 및 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술협력 등 양사 간 협력사업이 보다 본격화될 것으로 예상된다.
먼저 하이닉스는 파이슨과의 사업협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(임베디드 멀티 미디어 카드), SSD 분야에서의 기술협력 및 다양한 낸드플래시 응용제품의 공동 개발을 통해 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 보고 있다.
한편 파이슨은 지난해 비즈니스위크가 선정한 ‘2007년 아시아 100대 성장기업’ 중 5위에 선정된 기업으로 성장성 및 기술력을 동시에 인정받고 있는 업체다.
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