삼성전자가 시스템반도체 분야에서는 여전히 고전하고 있는 것으로 나타났다.

주력인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 경쟁력을 회복해가고 있으나 실적으로 연결되는 데는 시간이 걸린다는 분석이다.

20일 시장조사기관인 IHS테크놀로지(옛 아이서플라이)의 최근 보고서에 따르면 삼성전자의 2분기 시스템반도체 매출액은 23억1천400만 달러로 1분기(25억6천100만 달러)에 비해 9.6% 감소했다.

이로 인해 시장점유율은 3.9%로 전분기(4.6%)보다 0.7%포인트 낮아졌다.

점유율 순위는 1분기와 마찬가지로 4위를 지켰으나 선두 업체들과의 격차는 더 벌어지고 5위 브로드컴(3.4%)과의 격차는 줄었다.

삼성전자를 제외한 나머지 상위권 업체들의 매출액이 일제히 늘었기 때문이다.

1위 인텔의 2분기 시스템반도체 매출액은 118억7천400만 달러로 1분기보다 8.8% 증가했다. 점유율도 20.0%로 전분기(19.7%)보다 소폭 상승했다.

2위 퀄컴은 49억5천700만 달러로 16.8% 급증하면서 점유율이 7.6%에서 8.3%로 뛰었다.

3위 텍사스인스트루먼트도 29억6천200만 달러로 10.6% 늘면서 4.8%에서 5.0%로 점유율이 높아졌다.

시스템반도체 시장 전체의 2분기 매출액은 593억6천600만 달러로 7.0% 증가했다.

삼성전자는 다음달 출시할 전략 스마트폰 갤럭시노트4와 갤럭시알파에 자체 생산하는 신형 모바일AP를 본격적으로 탑재할 것으로 알려졌다.

갤럭시알파에는 세계 최초로 20나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 공정으로 양산하는 '엑시노스 5430'과 함께 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 자체 통신칩(모뎀) '엑시노스 모뎀303'이 사용된다.

갤럭시노트4에는 성능이 더 뛰어난 '엑시노스 5433'이 탑재될 것으로 예상된다.

삼성전자의 시스템LSI 사업부는 지난해 초 내놓은 모바일AP가 불완전한 성능과 통신서비스 지원 문제 때문에 자사의 주력 스마트폰에도 제대로 사용되지 못하면서 경쟁력에 타격을 입었다.

이후 모바일AP 성능을 보강하고 제품 전략을 수정해 퀄컴에 의존했던 통신칩(모뎀)을 직접 개발하고 AP에 통신칩을 결합한 통합칩을 출시하는 등 경쟁력을 강화해왔다.

아울러 그동안 수세에 몰렸던 파운드리(수탁생산) 부문에서도 첨단 미세공정인 '14나노 핀펫' 기술을 최대 경쟁사인 대만 TSMC보다 한발 먼저 개발함으로써 분위기가 반전되고 있다.

이에 따라 이르면 올 하반기부터 삼성전자의 시스템반도체 실적 개선이 가시화될 것으로 업계에서는 보고 있다.