삼성이 기존 D램 모듈의 물리적 한계를 극복하고 데이터센터 성능을 획기적으로 개선할 수 있는 D램 메모리 기술을 개발했다.

삼성전자는 업계 최초로 차세대 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL, Compute Express Link)' 기반 D램 메모리 기술을 개발했다.

새로 개발한 CXL D램 기술은 인텔 플랫폼에서 검증을 마쳐 데이터센터가 요구하는 대용량 D램 솔루션 기술을 확보했고, 삼성전자는 글로벌 주요 데이터센터, 클라우드 업체들과 협력을 확대하고 있다.

차세대 인터페이스 CXL D램.

최근 인공지능, 빅데이터를 활용하는 분야가 늘면서 데이터센터를 중심으로 데이터 처리 용량이 폭발적으로 증가하는 추세다.

하지만 데이터센터가 사용하는 기존 DDR 인터페이스로는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있었고, 이를 극복하기 위해 삼성전자는 차세대 인터페이스 CXL D램을 개발했다.

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로, 기존 시스템 메모리 용량의 물리적 한계를 극복해 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다.

일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데, 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR D램에 더해 추가로 장착될 수 있다.

CXL D램은 기존 시스템의 메인 D램과 함께 시스템 메모리 용량을 테라바이트급(TB)까지 확장할 수 있다고 회사는 설명했다.

아울러 기존 D램 컨트롤러는 데이터를 임시로 저장하는 역할만 수행했지만, 삼성전자는 CXL D램에 최첨단 컨트롤러 기술을 접목해 고객들이 인공지능, 머신러닝 등 빅데이터를 활용하는 분야에 적극적으로 CXL D램을 활용할 수 있도록 했다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 박철민 상무는 "삼성전자의 CXL D램 기술은 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 미래 첨단분야에서 핵심 메모리 솔루션 역할을 할 것"이라며 "스마트 데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 빠르게 확장될 수 있도록 글로벌 기업들과 협력을 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

인텔 입출력 기술·표준 총괄인 데벤드라 다스 샤르마(Debendra Das Sharma) 펠로우는 "CXL 메모리를 통해 데이터센터 등에서 메모리의 사용이 한 단계 확장될 것으로 기대된다"며 "CXL을 중심으로 강력한 메모리 생태계를 구축하기 위해 삼성전자와 지속해서 협력할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 대용량 메모리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에 맞춰 CXL 기반 메모리를 적기에 상용화할 계획이다.

삼성전자는 올해 상반기 데이터센터 전용 고성능 SSD(PM9A3 E1.S)를 양산하고, 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 지능형 메모리 반도체(HBM-PIM)를 개발하는 등 차세대 표준을 주도하는 제품·기술을 연이어 선보이고 있다.