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마이크로칩, I3C 지원 로우 핀 제품군 출시
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승인 : 2023년 10월 17일 (화) 07:37:15
수정 : 2023년 10월 17일 (화) 07:37:15
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마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다. 

PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 

또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인에 걸쳐 설정 가능한(configurable) 주변장치와 고급 통신 인터페이스, 손쉬운 연결 기능을 제공한다.

   
MCU PIC18-Q20.

PIC18-Q20 MCU 제품군은 I3C 기능과 유연한 주변장치 및 3개의 독립적인 전압 도메인에서 작동할 수 있는 기능을 탑재했으며 더 큰 전체 시스템에서 주요 MCU와 함께 사용하기에 적합하다. 

이 MCU 제품군은 주요 MCU가 효율적으로 수행할 수 없는 센서 데이터 처리, 낮은 지연 인터럽트 처리 및 시스템 상태 보고와 같은 작업을 수행할 수 있다. 

CPU가 다른 전압 도메인에서 실행되는 동안, I3C 주변장치는 1.0V에서 3.6V사이에서 작동한다. 이러한 저전력의 소형 MCU는 자동차·산업 제어·컴퓨팅·가전·IoT 및 의료 등 공간 제약이 많은 어플리케이션 및 시장에서 사용된다.

I3C는 I2C에 비해 더 빠른 통신 속도와 낮은 전력 소모를 제공하면서도 레거시 시스템과의 하위 호환성을 유지한다. 

마이크로칩의 설정 가능한(configurable) 코어 독립형 주변장치들(CIPs: Core Independent Peripherals)와 결합된 I3C 및 MVIO는 외부 레벨 쉬프터를 내장 다중 전압 도메인으로 대체함으로써 시스템 비용을 낮추고, 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간을 줄일 수 있도록 한다. 

그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “대규모 IoT 채택을 가로막는 장벽 중 하나는 엣지 노드를 구현하는 비용이다. 마이크로칩은 PIC18-Q20 MCU 제품군을 통해 이러한 어려움을 극복하는데 도움을 주고자 한다”고 말했다.

마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다. 

PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 

또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인에 걸쳐 설정 가능한(configurable) 주변장치와 고급 통신 인터페이스, 손쉬운 연결 기능을 제공한다.

PIC18-Q20 MCU 제품군은 I3C 기능과 유연한 주변장치 및 3개의 독립적인 전압 도메인에서 작동할 수 있는 기능을 탑재했으며 더 큰 전체 시스템에서 주요 MCU와 함께 사용하기에 적합하다. 

이 MCU 제품군은 주요 MCU가 효율적으로 수행할 수 없는 센서 데이터 처리, 낮은 지연 인터럽트 처리 및 시스템 상태 보고와 같은 작업을 수행할 수 있다. 

CPU가 다른 전압 도메인에서 실행되는 동안, I3C 주변장치는 1.0V에서 3.6V사이에서 작동한다. 이러한 저전력의 소형 MCU는 자동차·산업 제어·컴퓨팅·가전·IoT 및 의료 등 공간 제약이 많은 어플리케이션 및 시장에서 사용된다.

I3C는 I2C에 비해 더 빠른 통신 속도와 낮은 전력 소모를 제공하면서도 레거시 시스템과의 하위 호환성을 유지한다. 

마이크로칩의 설정 가능한(configurable) 코어 독립형 주변장치들(CIPs: Core Independent Peripherals)와 결합된 I3C 및 MVIO는 외부 레벨 쉬프터를 내장 다중 전압 도메인으로 대체함으로써 시스템 비용을 낮추고, 설계의 복잡성을 줄여 보드 공간을 줄일 수 있도록 한다. 

그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “대규모 IoT 채택을 가로막는 장벽 중 하나는 엣지 노드를 구현하는 비용이다. 마이크로칩은 PIC18-Q20 MCU 제품군을 통해 이러한 어려움을 극복하는데 도움을 주고자 한다”고 말했다.

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