스마트폰에 탑재될 삼성의 새로운 '두뇌'가 베일을 벗었다.

고성능 모바일 AP(Application Processor)와 LTE 모뎀을 통합한 원칩 솔루션에다 독자적 코어 기술을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(System on Chip) '엑시노스8 옥타(8890)'가 그 주인공이다.

12일 삼성전자는 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 이 제품을 공개했다. 올해 말 양산 예정이다.

올 초 세계 최초로 양산한 14나노 1세대 엑시노스7 옥타가 모바일 AP '단품'이라면 엑시노스8 옥타는 AP와 모뎀을 하나로 묶은 '통합 원칩(AP+Modem)'이다.

기존 64비트 CPU 코어에 삼성의 커스텀(Custom) 코어를 처음 적용했다. 최적 성능을 내도록 독자적으로 설계를 변경한 코어다.

64비트 코어 'ARMv8'을 기반으로 1세대에 비해 성능은 30% 높이고 소비전력은 10% 줄였다. 시스템 반도체 기술을 한 단계 끌어올린 혁신 제품이라고 삼성은 소개했다.

최적화한 빅리틀 멀티프로세싱 기술도 적용했다. 8개의 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼만 개별 작동한다.

원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 내부 공간효율을 높일 수 있다. 글로벌 스마트폰 제조사에 '디자인 여유공간'을 더 주는 셈이다.

엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

삼성전자 S.LSI사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "최첨단 공정기술과 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력을 집약했다"고 말했다.